• Produkty
  • Kleje
  • Globtop dam and fill

GlobTop Dam and fill

Materiały do enkapsulacji pojedynczych podzespołów i mikroelektroniki metodą dam and fill, GlobTop i metodą wypełnienia. Środki do enkapsulacji i kleje z firmy Henkel chronią płytki PCB i elektronikę poprzez wzmocnienie wytrzymałości mechanicznej, zapewnienie izolacji elektrycznej oraz ochronę przed wibracjami i wstrząsami.​


Dostawcy

Henkel

LOCTITE

wacker silicones

stanislaw lesniak

Stanislaw Lesniak
Sales engineer / Inzynier Sprzedazy

Email
+48 606 609 820

Kontakt

OEM AUTOMATIC Sp. z o.o. OEM ELECTRONICS |ul. Działkowa 121 A | 02-234 Warszawa| Tel: +48 22 863 27 22  Fax +48 22 863 27 24| info@oemelectronics.pl