Jak zoptymalizować chłodzenie

Elektroniczne produkty przyszłości stają się coraz bardziej wydajne, a jednocześnie często coraz bardziej kompaktowe. W efekcie tego na mniejszej powierzchni jest generowana większa ilość ciepła, a to stanowi zagrożenie awarii wynikające z możliwości przegrzania wrażliwych komponentów.

W celu jak najlepszego usunięcia nadmiaru ciepła, bardzo ważne jest, aby wybrać odpowiedni materiał termoprzewodzący oraz właściwy element odprowadzający i rozpraszający ciepło, czyli radiator.

Komponenty obliczeniowe i sterowania mocą wytwarzają dużo ciepła, a producenci podają graniczne wartości temperatury ich pracy. W wielu aplikacjach jest bardzo ograniczona ilość miejsca i znikoma cyrkulacja powietrza. Potrzebny jest sposób na rozproszenie generowanego ciepła, najlepiej za pomocą kombinacji materiału termicznego, radiatora i ewentualnie wentylatora.

Cykl termoprzewodzący skupia w swojej idei trzy elementy - komponent generujący ciepło, materiał transferujący oraz, promiennik rozpraszający ciepło do otoczenia. Optymalna konstrukcja dla cyklu termoprzewodzącego to umieszczenie radiatora na generator ciepła pośrednio przy pomocy materiału transferującego. Taka konstrukcja jest z jednej strony kompaktowa, a z drugie daje najlepszy efekt chłodzenia, bo promiennik ma dużą kubaturę do oddawania zgromadzonego ciepła.

Pomiędzy elementem, a powierzchnią profilu chłodzącego tworzą się mikroskopijne kieszenie powietrzne, czyli obszary izolujące transfer cieplny. Przez dodanie między nimi materiału przewodzącego ciepło, poduszki powietrzne są eliminowane, co znacznie zwiększą współczynnik przewodności cieplnej całej konstrukcji.

OEM Electronics poprzez swoje doświadczenia z różnych aplikacji pomoże wybrać odpowiedni materiał przewodzący ciepło, dostosowany do potrzeb urządzenia oraz zwróci uwagę na uproszczenia i przyspieszenie procesu montażu, na przykład poprzez przygotowanie materiału już wykrojonego z punktami mocującymi wskazanymi przez klienta z szerokiej oferty marki Bergquist.

Ze względu na małą ilość miejsca w aplikacji i znikomą cyrkulację powietrza odpowiednim rozwiązaniem mogą okazać się rurki cieplne, które są bardzo dobrym nośnikiem ciepła i mogą być stosowane w połączeniu z radiatorami. Dzięki temu można przenieść ciepło z ciasnej przestrzeni do miejsca w aplikacji, gdzie jest lepszy przepływ powietrza i więcej przestrzeni do rozproszenia go przez radiator.

OEM AUTOMATIC Sp. z o.o. OEM ELECTRONICS |ul. Działkowa 121 A | 02-234 Warszawa| Tel: +48 22 863 27 22  Fax +48 22 863 27 24| info@oemelectronics.pl