Formowanie niskociśnieniowe - technologia

Jednym ze sposobów hermetyzacji i zabezpieczenia podzespołów elektronicznych jest proces wtryskiwania niskociśnieniowego. Jego celem jest ochrona elektroniki przed wilgocią, kurzem, brudem i drganiami, przy jednoczesnym zapewnieniu unikatowych właściwości powstałej obudowy.

Do procesu wtrysku niskociśnieniowego przeznaczone są produkty marki Henkel z gamy Technomelt. Cały proces jest bardzo prosty i krótki – materiał w formie granulatu jest topiony w odpowiedniej temperaturze, a następnie wtryskiwany do formy pod niskim ciśnieniem. Dzięki temu nawet bardzo małe i delikatne obwody nie ulegają uszkodzeniu. Oznacza to znaczne korzyści w porównaniu z tradycyjnymi procesami wtrysku i hermetyzacji:

• Wysoka trwałość
• Brak odpadów, pozostałości materiału nadają się do przerobu wtórnego
• Czas gotowości do użycia do 1 minuty
• Składniki na bazie naturalnych składników
• Brak oparów podczas topienia
• Długi okres trwałości zgodny z wymaganiami RoHS i REACH

Produkty z gamy Technomelt są termoprzewodzące, odporne na promieniowanie UV i występują w postaci całkowicie przezroczystej, w kolorze bursztynu lub czarnym. Możliwe jest również dodanie pigmentu kolorystycznego, aby uzyskać praktycznie każdą barwę. Powstała w procesie obudowa wykazuje również bardzo dużą odporność na działanie środków chemicznych, takich jak rozpuszczalniki, kwasy, płyny eksploatacyjne, mydła i zasady.

Zapraszamy do zapoznania się prowadzoną obecnie kampanią promocyjną technologii Technomelt oraz możliwościami wykonania usługi wtrysku przez OEM Electronics.