Skontaktuj się z nami

GLOBTOP DAM AND FILL

Materiały do enkapsulacji pojedynczych podzespołów i mikroelektroniki metodą dam and fill, GlobTop i metodą wypełnienia. Środki do enkapsulacji i kleje z firmy Henkel chronią płytki PCB i elektronikę poprzez wzmocnienie wytrzymałości mechanicznej, zapewnienie izolacji elektrycznej oraz ochronę przed wibracjami i wstrząsami.​

Powiązane artykuły

Formowanie niskociśnieniowe – kampania promocyjna

Aktualności
OEM Electronics posiada w swoim portfolio produkty oraz maszyny do wyk...

Formowanie niskociśnieniowe - technologia

Aktualności
Jednym ze sposobów hermetyzacji i zabezpieczenia podzespołów elektroni...

Formowanie niskociśnieniowe – usługa

Aktualności
OEM Electronics jest dystrybutorem komponentów elektronicznych, jak ró...

Technomelt - overmolding złącz i kabli

Aktualności
OEM Electronics wspomaga technologicznie zalewanie złącz oraz ...

DOSTAWCY

Henkel

LOCTITE

OEM AUTOMATIC Sp. z o.o. OEM ELECTRONICS |ul. Działkowa 121 A | 02-234 Warszawa| Tel: +48 22 863 27 22  Fax +48 22 863 27 24| info@oemelectronics.pl