WYPEŁNIENIA

Materiały wypełniające do układów CSP i BGA zapewniają najlepszą ochronę przed różnymi obciążeniami, takimi jak nierówności obudów, a także różne wartości współczynnika rozszerzalności cieplnej pomiędzy bazą a komponentem, dzięki czemu dają optymalną niezawodność. W przypadku zastosowań typu flip-chip rozpraszanie obciążeń wynikających z lutowania jest konieczne w celu wydłużenia eksploatacji i poprawy jakości produktu.

Henkel nie ma sobie równych, jeśli chodzi o stanowienie norm dla branży. Henkel oferuje innowacyjne wypełnienia do zastosowań typu flip-chip, CSP i BGA, które zmniejszają obciążenie, zwiększają niezawodność i charakteryzują się doskonałą obrabialnością.

Dlatego właśnie w składzie wypełnienia do zastosowań typu flip-chip z firmy Henkel zastosowano dużą ilość specjalnych dodatków. To pozwala obniżać rozszerzalność cieplną, co jest ważne podczas procedur enkapsulacji typu flip-chip, ponieważ wspomaga szybkie wypełnianie małych otworów przy użyciu materiałów, które mają wysokie temperatury zeszklenia i wysoką plastyczność.