W celu uzyskania jak najlepszego transferu ciepła, potrzebna jest dobra przewodność elementu transferującego ciepło. Wyzwanie związane z rozpraszaniem ciepła z elektroniki polega na wyeliminowaniu szczelin powietrznych i zagłębień, które powstają między gorącym elementem a profilem chłodzącym / obudową.
Posiadamy szeroką gamę materiałów termoprzewodzących oraz rozpraszających ciepło do chłodzenia komponentów i elementów elektroniki. Pomożemy przeanalizować potrzeby w zakresie odprowadzenia ciepła i dobierzemy odpowiednie rozwiązanie dla konkretnej aplikacji.
Wybierz kategorię produktów poniżej, aby dowiedzieć się więcej o różnych naszych produktach termicznych.
