W przypadkach, gdy element chłodzący nie może być przyklejony do komponentu, dobrze sprawdzą się podkładki termiczne i pasty. Skutecznie rozpraszają ciepło, eliminując szczeliny powietrzne, a także niwelują wibracje i wstrząsy. Systemy dozowania tych materiałów mogą mieć charakter w pełni automatyczny.
Gap Filler — dozowany materiał termoprzewodzący i pasta
Wypełniacze mogą występować w postaci elastycznego materiału, który utwardza się w miejscu aplikacji. Najlepiej nakładać go za pomocą urządzeń dozujących w celu uzyskania dokładnego, powtarzalnego kształtu oraz właściwej ilości. Można również zastosować pasty termoprzewodzące, które nie twardnieją.
Gap Pads — podkładki przewodzące ciepło
Henkel jest wiodącym światowym producentem materiałów termoprzewodzących o uproszczonym zastosowaniu, z samoprzylepnym podkładem lub bez niego. Można je zamawiać w różnych grubościach, z podkładem z tkaniny lub aluminium, z silikonem, czy z izolacją elektryczną. Produkty znane są pod nazwami Gap-Pad, Sil-Pad, Q-Pad i dostępne są w arkuszach lub w niestandardowych formatach. Do dyspozycji jest również taśma termoprzewodząca Bond-Ply.
Zmiennofazowe materiały odprowadzające ciepło
Ciepło transferowane jest najwydajniej, gdy usuniemy nawet najdrobniejsze szczeliny powietrzne. Taki efekt uzyskujemy poprzez charakter zmiennofazowy materiałów takich jak Hi-Flow i TCF (dawniej PCTIM). Tworzą one wyjątkowo niską rezystancję termiczną pomiędzy radiatorem a elementem generującym ciepło. Materiały zmiennofazowe są dostępne w tubkach do dys[enseró1), procesu zautomatyzowanego lub aplikacji ręcznej, są zarówno przyjazne dla użytkownika, jak i charakteryzują się wysoką wydajnością.