• Produkty
  • Kleje
  • Wypełnienia

    WYPEŁNIENIA

    Materiały wypełniające do układów CSP i BGA zapewniają najlepszą ochronę przed różnymi obciążeniami, takimi jak nierówności obudów, a także różne wartości współczynnika rozszerzalności cieplnej pomiędzy bazą a komponentem, dzięki czemu dają optymalną niezawodność. W przypadku zastosowań typu flip-chip rozpraszanie obciążeń wynikających z lutowania jest konieczne w celu wydłużenia eksploatacji i poprawy jakości produktu.

    Henkel nie ma sobie równych, jeśli chodzi o stanowienie norm dla branży. Henkel oferuje innowacyjne wypełnienia do zastosowań typu flip-chip, CSP i BGA, które zmniejszają obciążenie, zwiększają niezawodność i charakteryzują się doskonałą obrabialnością.

    Dlatego właśnie w składzie wypełnienia do zastosowań typu flip-chip z firmy Henkel zastosowano dużą ilość specjalnych dodatków. To pozwala obniżać rozszerzalność cieplną, co jest ważne podczas procedur enkapsulacji typu flip-chip, ponieważ wspomaga szybkie wypełnianie małych otworów przy użyciu materiałów, które mają wysokie temperatury zeszklenia i wysoką plastyczność.


    Dostawcy

    Henkel

    stanislaw lesniak

    Stanislaw Lesniak
    Sales engineer / Inzynier Sprzedazy

    Email
    +48 606 609 820

    Kontakt

    OEM AUTOMATIC Sp. z o.o. OEM ELECTRONICS |ul. Działkowa 121 A | 02-234 Warszawa| Tel: +48 22 863 27 22  Fax +48 22 863 27 24| info@oemelectronics.pl